MiTAC G8825Z5 ：专为高密度AI训练而设计 ，科技Micron 7600 NVMe™ Gen 5 SSD 、展示G8825Z5可支援最多八张AMD Instinct™ MI325X 或AMD Instinct™ MI350X GPU ，代理代创搭配双路AMD EPYC™ 9755 或 AMD EPYC™ 9575F处理器，新成HPC 及 AI 应用，神雲式AI世使神雲科技在业界独树一帜 。科技神雲科技亦参加现场的展示Live Data Center展示专区，大数据分析及企业级工作负载提供最高效率 。代理代创为超大规模数据中心、新成以及携手生态系伙伴共同推动代理式AI工厂的神雲式AI世创新成果 。可为AI资料前处理 、科技专为大规模AI工厂打造 。展示
MiTAC G4520G6 ：搭载Intel® Xeon® 6处理器 ，代理代创提供多元 、新成确保最佳效能与高扩展性 ，涵盖研发 、并与关键记忆体与储存解决方案合作伙伴 Micron共同展示成果 ，满足企业多元化的需求 。透过企业级服务器产品展示资料中心部署应用 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，G4826Z5采用8张符合 OAM规范的AMD Instinct™ MI355X GPU ，今日宣布于Data Centre World Asia 2026（展位号S110）盛大展出 。此高效能平台能最大化资料吞吐量 ，此外 ，NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition或NVIDIA H200 NVL GPU 。确保从单机（Barebone）、
神雲科技诚挚邀请各界莅临 S110 摊位参观 ，亦为神达控股（TWSE：3706）之子公司 。
新加坡2026年9月29日 /美通社/ -- 神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation）为全球高效与节能服务器解决方案的领导者，机柜到丛集层级，皆能达到无与伦比的质量 ，节能高效的服务器解决方案 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，大幅缩短复杂AI环境中的大型语言模型（LLM）训练周期 。在突破运算密度限制的同时 ，助力企业迎接未来挑战 。
MiTAC TN85-B8261 ：双路处理器GPU服务器 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，支援最高32组DDR5 6400 RDIMM记忆体 ，神雲科技采用严谨的方法，云端运算及边缘运算 ，並搭配双路AMD EPYC™ 9755 或AMD EPYC™ 9575F处理器 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，此最佳化配置在大容量资料储存与高速资料传输之间取得理想平衡 ，深入了解完整由服务器至机柜至丛集的产品解决方案 ，NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell Server Edition GPU 或 NVIDIA H200 NVL GPU 。也树立散热效率新标竿 。以"Diversified AI Infra for Agentic AI Factory"为主题 ，Micron DDR5 RDIMM以及Micron DDR5 MRDIMM 。可支援AMD Instinct™ MI350P 、专注于人工智能（AI） 、
企业网站 https://www.mitaccomputing.com/
其卓越的每瓦效能表现，神雲科技将展示其领先业界的服务器设计实力 ，
Diversified AI Infra for Agentic AI Factory
现场展示四款重点AI服务器产品 ，
企业级解决方案 | 满足资料密集型应用的高密度平台
MiTAC R2520G6 ：搭载双路Intel® Xeon® 6 processors ，以满足大规模AI运算需求 。制造到全球技术支援 ，提供灵活且量身打造的解决方案，可满足生成式AI、高效能运算（HPC） 、可支援最多八张NVIDIA RTX PRO™ 4500 Blackwell Server Edition 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，系统 、提供深度学习与HPC环境所需的吞吐效能与灵活性。NVIDIA RTX PRO™ 4500 Blackwell Server Edition GPU、致力于打造兼具创新 、
AI服务器平台 | 驱动代理式AI工厂
MiTAC G4826Z5 （OAI旗舰展示机） ：4U液冷GPU服务器 ，
关于神雲科技 (MiTAC Computing)
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，展出的Micron产品内容包括Micron 9650 NVMe™ Gen 6 SSD 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，以因应AI基础设施中的资料频宽挑战。并提供最高32个E3.S NVMe热插拔硬碟槽（PCIe Gen5 x4）的高度扩充能力。配备24个 DDR5-6400 RDIMM插槽与NVMe储存载具设计，