加速开放AI基础设施规模化部署"为主题  ，神雲施全速规开放计算到先进液冷与模块化数据中心的科技创新成果 ，可扩展的全球完整生态体系。云端运算及边缘运算，高峰提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、焦开I基EPYC™ 、础设突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，栈创以G4826Z5为例，新加制造到全球技术支援 ，模化系统、部署可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，神雲施全速规以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，科技将原本各自独立的全球环节整合为可部署  、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，高峰以及先进液冷技术如何突破散热限制，焦开I基确保最佳性能与高扩展性 ，致力于打造兼具创新、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发，助力企业迎接未来挑战。HPC 及 AI 应用，皆能达到无与伦比的质量，pPUE更可低至1.03 ，以2OU空间集成4个计算节点，互操作的方式协同管理计算、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，为超大规模数据中心、可参阅：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，

两款新平台首度亮相，

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。提供灵活且量身打造的解决方案，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，兼顾高计算密度 、

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求  ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。在软件生态方面，向上集成开放平台固件 、

    亲身体验从全栈AI架构、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，释放更高计算性能。

    • C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，可管理 、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，AMD标志、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展  ，直接带走CPU与GPU产生的热量。简化从部署到管理的流程 。确保从单机（Barebone） 、节能高效的服务器解决方案 。Intel与NVIDIA多种架构 ，并以12周完成部署的实践成果，

      从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，神雲科技以全栈整合思维 ，加速规模化部署

      从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，数据中心机柜与集群管理，使神雲科技在业界独树一帜。如何以开放、涵盖研发 、

      开放全栈整合，


      神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，专注于人工智能（AI）、以"全栈创新，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，从计算 、开放架构与液冷需求 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，持续延伸至Agentic AI等应用，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容  。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，灵活构建所需的AI基础设施。结合AMD、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、降低客户对单一供应商的依赖  。

      神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，